艾克賽普 硬件在環(HIL)測試系統介紹
2024-01-18
一、系統概述
艾克賽普借助開放、靈活的HIL解決方案，可以進行自定義以滿足特定需求。使用模塊化架構，您可以輕松升級平臺，增加功能，以便將來驗證測試系統，并滿足最苛刻的嵌入式軟件測試應用要求。
圖1顯示了各種硬件和軟件組件如何組裝到HIL系統中。除HIL測試執行和接口外，該系統還包含用于數據管理器和測試自動化的軟件。軟件下方是兩個用于模塊化I/O的不同硬件平臺，第三個平臺用于特定應用的開關、負載和信號調理。最后一個平臺通過各種連接選項連接到待測設備（DUT，具體取決于設備。
圖1.由于該系統采用模塊化的現成組件，因而這一基于NI組件的HIL系統提供了極大的靈活性。
二、交鑰匙 HIL 仿真系統
如果需要可立即部署并且可以完全滿足您應用需求的交鑰匙系統，艾克賽普的 HIL專家和合作伙伴可以幫助您構建和交付HIL仿真系統。這些合作伙伴在集成硬件和軟件以及汽車、航空航天和其他行業的垂直HIL應用方面擁有豐富的經驗。這些系統是使用NI組件，完全根據NI定義的規范和架構構建而成，可確保在世界任何地方提供一致的質量和用戶體驗。
憑借可定制性，HIL仿真系統可幫助您輕松適應各種應用領域不斷變化的測試要求，包括ASAS、電氣化，以及與攝像頭、雷達和超聲波的高級傳感器集成。此外，這些仿真系統提供了更簡單的測試系統調試和系統集成，因此您可以更快地找到更多的發動機控制單元（ECU）缺陷。
HIL仿真系統可以集成到您現有的工作流程中，同時具有以下功能，使您可以靈活地適應未來的需求：
集成使用20多個仿真環境開發的模型，包括The MathWorks，Inc.Simulink?軟件 Simulink? software
網絡和電氣系統故障注入
電氣負載集成
RF和相機I/O，以跟上最新的行業趨勢
用于高級模型的基于FPGA的可編程I/O
靈活的總線支持，包括CAN、LIN、FlexRay、ARINC、AFDX和MIL-STD-1553
通過多系統連接實現無限擴展功能
圖2. HIL仿真系統是基于NI開放平臺構建的交鑰匙HIL系統
三、軟件 VeriStand
VeriStand是一款用于配置實時測試和HIL應用程序的軟件環境。現成即用的VeriStand可以幫助您構建一個支持多核的實時引擎，以執行諸實時激勵生成、高速和調理測量數據采集、計算通道和自定義通道換算等任務。
圖3. VeriStand是一款 HIL測試軟件，提供模型執行、激勵生成、數據采集、可自定義UI以及數據記錄等功能。
四、硬件-PXI
PXI為測量和自動化系統提供了一個堅固耐用且基于PC的平臺。PXI結合了PCI的電氣總線特性與 CompactPCI的模塊化及Eurocard機械封裝的特性，并增加了專門的同步總線和主要軟件特性。PXI是一個 高性能低成本的部署平臺，適用于廣泛的應用，包括HIL測試。PXI于1997年開發，并在1998年發布，其 公開的工業標準由PXI系統聯盟（PXISA）所管理。該聯盟由70多家公司組成，它們共同推廣PXI標準，確 保PXI的互通性，并維護PXI規范。
PXI平臺用于HIL仿真的主要優點是提供了可以集成到測試系統的各種I/O選項。隨著汽車行業不斷集成新 技術，如汽車雷達、帶有板載圖像處理的攝像頭、V2X和實時GNSS位置跟蹤，HIL系統也必須不斷發展以 驗證這些技術的安全運行。基于廣泛的視覺產品、高性能FPGA和滿足最新汽車標準（如77-82 GHz雷達） 需求的RF模塊，PXI平臺成為滿足這些新測試要求的不二之選。
在大多數情況下，PXI是HIL測試的最佳解決方案。它提供高通道數和密度、最廣泛的I/O選項和最高的處 理能力。除了高性能硬件之外，PXI還為HIL測試提供最佳軟件體驗，因為它支持大多數建模環境，并提 供無縫DAQ硬件支持。
PXI是一個業界標準的高性能I/O平臺，內置有實時處理器、用戶可訪問的FPGA和模塊化I/O，包括網絡總線、模擬和數字I/O以及攝像頭和雷達I/O和仿真功能。
五、硬件-CompactRIO
CompactRIO采用堅固的硬件設計，外形緊湊，非常適合大多數惡劣環境以及需要較小物理占用空間的實 驗。盡管CompactRIO的計算性能通常比PXI低，但卻提供了高性能處理和異構運算元件，包括基于ARM的 Xilinx Zynq SoC以及四核Intel Atom處理器和Xilinx Kintex-7 FPGA。CompactRIO還提供了特定測量的信號調 理、內置隔離和工業I/O。
CompactRIO非常適合臺式HIL系統。雖然它不像PXI提供那么多的I/O選項，但其緊湊的外形和更低的價格 使其成為需要集成處理和FPGA性能的ECU單元測試（如ECU測試）的絕佳選擇。
圖5. CompactRIO是一個小巧的模塊化I/O平臺，非常適合臺式HIL測試。它還內置有實時處理、用戶可訪問的FPGA和模塊化I/O。
六、硬件-SLSC
SLSC擴展了PXI和CompactRIO測量硬件，具有高功率繼電器，用于信號切換、電源負載和額外的內聯信號 調理功能。該系統由一個內置主動冷卻的機箱組成，可以容納12個模塊。SLSC插入式模塊可以在機箱中 以三種不同的方式運行：獨立運行、直連運行和級聯運行。級聯模式可用于實現信號故障插入等功能。您可以從各種NI和第三方模塊中進行選擇，也可以根據NI提供的詳細硬件和軟件開發規范套件自行創建模塊。
SLSC硬件旨在通過信號積累和使用標準電纜來減少系統點對點布線，進而簡化整體系統的集成。每個 SLSC機箱都包含一條SLSC數字總線，用于識別、配置和設置各個模塊的參數。信號通過前端連接器或后 端轉換接口(RTI)連接器傳輸到SLSC模塊。您可以靈活地自行設計輔助背板，以使用集成信號流的自定義 特定應用專用背板來減少系統布線。
圖6. SLSC是為標準化開關、負載和信號調理提供了一個開放式架構，可針對每個HIL應用進行自定義。
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